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硅片類
別名： --
Cas號(hào)： -- M D L： --
分子式： -- 分子量： --
物流提示：偏遠(yuǎn)地區(qū)如新疆西藏寧夏甘肅等地可能無法運(yùn)送液體，下單前請(qǐng)聯(lián)系客服。
性狀： 1-12英寸直拉、區(qū)熔單晶硅棒、單雙拋硅片、高純度（11N）超高電阻率本征硅片、切割研磨硅片、超薄超厚硅片、無衍射硅片、紅外透過硅片、太赫茲用硅片、特殊晶向和形狀、打孔硅片、SEM、鍍膜及外延硅片等各種硅材料；
質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)： 生長方式/Growth

CZ，MCZ，F(xiàn)Z

等級(jí)/Grade

Prime，Test,Dummy，etc.

直徑/Diameter

4inch /100mm  (1 inch – 12 inch / 25.4mm – 300mm)

厚度/Thickness

50-5000um，etc.

表面狀態(tài)/Finish

As cut，lapped，eached，SSP DSP，etc.

晶向/orientation

（100）（111）（110）（211）（311）（511）(531)，etc.

晶向偏角/Off cut

up to 7deg

摻雜類型/Type/Dopant

P/B,N/Phos，N/Sb，N/As，Intrinsic

電阻率/Resistivity

CZ/MCZ: From 0.001 to  100 ohm.cm


FZ:     From 100 to >20000 ohm.cm

薄膜/Thin films

PVD:Al、Ni、Cu、Ti、Ag、Au、Pt、Fe、Mo，etc.     Coating thickness: up to 3000nm±5%


LPCVD/PECVD:Oxide、Nitride、TEOS、LTO、SIPOS、SiC、POLY、etc.  Coatingthickness: up to 3000nm±3%


Thermal oxidation:Oxide      Coatingthickness: 5nm to 10000nm±1%


Silicon epitaxial wafers and epitaxial services（SOS、GOI、SOI、GaN、GaAs、InP,etc.)

加工服務(wù)/Processes

定制單雙拋、超薄、超厚、超平硅片、切割不同尺寸、不同形狀，打孔硅片；/SSP,DSP,ultra thin，ultra flat，etc.


打孔、掏圓、切割、減薄/Punch、Downsizing、dicing、back grinding，etc.


微納加工/MEMS