氮化錳導(dǎo)電性的應(yīng)用
氮化錳中間合金產(chǎn)品的研究對金屬錳深加工產(chǎn)業(yè)具有重要的現(xiàn)實意義及經(jīng)濟價值。由于錳、氮的各種作用,在煉制高強度鋼、不銹鋼、耐熱鋼時需要同時加人錳、氮元素。以單質(zhì)形式加入錳、氮兩種元素時,存在如氮的溶解度低、密度小、不易加入及氮的添加量不易控制等缺點。然而,以氮錳化合物形式加入時,不僅易于加入,并且錳、氮的利用率也高,因此研究氮化錳的制備工藝有著重要意義,同時,氮化錳制品市場前景遠(yuǎn)大。
傳統(tǒng)的Mn基阻擋層主要通過PVD共沉積CuMn復(fù)合材料,然后使用熱退火處理 使Mn擴散至介質(zhì)表面來實現(xiàn)。但是,在退火過程中,Cu與low-k(比如SiCOH)介質(zhì)直接接觸, 將會導(dǎo)致Cu在介質(zhì)材料中擴散;而且形成的MnSixOy薄膜導(dǎo)電性較差,一般為絕緣體,會導(dǎo)致 RC延遲增加。
CN201810068633.4克服了傳統(tǒng)方法制備的Mn基阻擋層的不足,提出一種導(dǎo)電性良好,薄膜厚度精確可控,薄膜的組成和厚度均勻,且可以在三維結(jié)構(gòu)中實現(xiàn)均勻覆蓋的MnxNy薄膜(其中x和y分別代表Mn和N在薄膜中的相對原子比)制備方法,并且與目前集成電路后道 Cu互連技術(shù)相兼容,具有很好的市場應(yīng)用前景。
該方法是在反應(yīng) 腔中的襯底上進行至少一次反應(yīng)循環(huán),一次反應(yīng)循環(huán)包含以下步驟:
步驟1,以脈沖的方式向反應(yīng)腔中通入Mn(EtCp)2蒸氣,使之與襯底表面的Si-H或Si-OH 活性基團發(fā)生反應(yīng)(Mn(EtCp)2中某一個化學(xué)鍵斷裂與襯底表面的懸掛鍵成鍵),在襯底上 形成密集且均勻且密集吸附的Mn(EtCp)2層;
步驟2,通入吹洗用氣體,以將反應(yīng)腔中多余的Mn(EtCp)2蒸氣以及氣態(tài)的反應(yīng)副產(chǎn)物 吹洗干凈;
步驟3,以脈沖的方式向反應(yīng)腔中通入NH3氣體,同時開啟等離子體發(fā)生器使其電離產(chǎn) 生NH3等離子體,并與吸附于襯底表面的Mn(EtCp)2發(fā)生化學(xué)反應(yīng)(NH3等離子體將與Mn連接 的苯環(huán)鍵打斷,并與Mn成鍵)。
步驟4,通入吹洗用氣體,以將反應(yīng)腔中多余的NH3等離子體以及反應(yīng)副產(chǎn)物吹洗干凈,獲得氮化錳薄膜;其中,所述的吹洗用氣體是指不與前驅(qū)體發(fā)生反應(yīng)本發(fā)明的優(yōu)點如下:
(1)本發(fā)明提出的制備MnxNy阻擋層薄膜的方法,相對于傳統(tǒng)PVD共沉積CuMn工藝,具有 工藝流程簡單,無需后退火,可直接在介質(zhì)上形成MnxNy阻擋層薄膜。
(2)本發(fā)明制備的MnxNy薄膜具有很好的均勻性和表面平整度。
(3)本發(fā)明制備的MnxNy薄膜具有較低的電阻率。
(4)本發(fā)明提出的MnxNy薄膜的制備方法,可以在較大深寬比的三維結(jié)構(gòu)中實現(xiàn)均 勻沉積。
傳統(tǒng)硅酸亞鐵鋰的電子電導(dǎo)率低,從而造成其低的初始容量和循環(huán)衰減快,限制了進一步發(fā)展。CN201410320437.3提供一種新的技術(shù)方案,采用氮化錳修飾碳包覆可以有效提高材料的電子電導(dǎo)率,提升其放電比容量和循環(huán)穩(wěn)定性。通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
氮化錳修飾碳包覆硅酸亞鐵鋰的制備方法,該方法包括如下步驟:
(1)、按Li:Fe:Si摩爾比為2:1:1稱取鋰化合物、鐵化合物、硅化合物,將鋰化合物、鐵化合物溶解在去離子水中,轉(zhuǎn)移到水熱釜中,加入硅化合物和原料質(zhì)量分?jǐn)?shù)1-5%的抗壞血酸,再加入原料質(zhì)量分?jǐn)?shù)2-30%的碳源,120-200℃下反應(yīng)4-20h后,用去離子水洗滌至中性,在50-90℃下烘干成粉末。
(2)、在步驟(1)粉末中,按鋰、錳摩爾比為1:(0.01-0.1)加入錳源置于球磨設(shè)備中球磨4-10h得到硅酸亞鐵鋰前驅(qū)體粉末。
(3)、將步驟(2)中的前驅(qū)體粉末在高純氮氣(≥99.99%)氣氛保護下600-800℃氮化燒結(jié)4-8h,再通入惰性氣氛600-800℃燒結(jié)5-15h,自然冷卻研磨得到目標(biāo)產(chǎn)物氮化錳修飾碳包覆硅酸亞鐵鋰正極材料。
本發(fā)明的有益效果:
(1)、通過可溶性鋰鹽、亞鐵鹽,以水為溶劑,通過反應(yīng)器加熱,在高溫高壓條件下提供常壓下無法提供的特殊物理環(huán)境,使前驅(qū)體得到充分反應(yīng),并重新結(jié)晶得到粒度小且均勻的硅酸亞鐵鋰材料,加入抗壞血酸防止二價鐵的氧化。
(2)、將前驅(qū)體和錳源研磨,控制錳源顆粒大小,使前驅(qū)體和錳源充分混合,操作簡單易于放大,制備出的氮化錳修飾碳包覆硅酸亞鐵鋰可以有效提高其電子電導(dǎo)率,增加放電比容量和循環(huán)穩(wěn)定性。
(3)、采用高純氮氣既可以做硅酸亞鐵鋰生成的保護氣氛,也可以將錳源氮化,形成氮化錳,均勻修飾在硅酸亞鐵鋰的表面,提高材料的電化學(xué)性能。
[1]陳玨俐,吳慶定.氮化錳制備工藝研究進展[J].鐵合金,2011,42(06):44-48.
[2]CN201810068633.4 一種氮化錳薄膜的制備方法
[3]CN201410320437.3 氮化錳修飾碳包覆硅酸亞鐵鋰的制備方法
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